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全球半導體設備龍頭廠應用材料集團副總裁余定陸指出，隨著半導體推進到10奈米以下，2016年、2017年會是半導體業資本投資重心。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／台北報導〕全球半導體設備龍頭廠應用材料集團副總裁余定陸指出，隨著半導體推進到10奈米以下，2016年、2017年會是半導體業資本投資重心，預估市場規模將增二到三成，全球產能預估到2018年將再增加一倍，達到每月50萬片以上。
余定陸表示，半導體的重大技術轉折將為應用材料帶來巨大的市場商機；應用材料在晶圓代工的設備市佔率最高，包括磊晶、氣相沉積、化學機械研磨、離子植入、快速升溫等。
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