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聯電推出汽車晶片，協助客戶搶攻車聯網商。（記者洪友芳攝）
﹝記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠聯電（2303）推出應用汽車晶片「UMC AutoSM 技術平台」，以因應汽車產業供應鏈改變，協助客戶搶攻車聯網商機。
聯電表示，UMC Auto為全方位的解決方案平台，涵蓋各項經汽車產業AEC-Q100認證的技術解決方案，製程從0.5微米到到28奈米製程，所有聯電晶圓廠製程皆符合嚴格的ISO TS-16949汽車品質標準。
此外，聯電正致力於研發UMC Auto平台專有的認證設計模型、矽智財與晶圓專工設計套件，以迎合汽車產業供應鏈不斷加快的演變速度，協助晶片設計公司掌握物聯網嶄新市場契機及汽車應用領域漸普及使用感測器。
聯電執行長顏博文表示，新車款的晶片用量快速上升，車用晶片產業的年複合成長率將勝過其他半導體市場應用領域。聯電是第一家通過ISO 22301認證的晶圓專工公司，並實施全面性的「車用服務計畫」，將零缺陷做法導入製程。聯電希望藉由推出創新的UMC Auto解決方案平台，能讓更多客戶充分把握車用晶片市場的絕佳商機。
聯電現正在生產各種關鍵的車用電子元件，包括先進駕駛輔助系統（ADAS）、安全性、車體控制、資訊娛樂及引擎室應用產品等，已獲日本、歐洲、亞洲、美國等地的全球知名車廠廣泛採用。
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