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知名拆解網站ifixit發出拆解報告，由報告觀察iPhone6高單價關鍵零組件名單，發現幾乎都由高通（Qualcomm） 等一線大廠囊括，台廠則未能取得，只能吃到利潤較薄的訂單。（資料照，記者陳炳宏攝）
［本報訊］蘋果（Apple）iPhone 6上市後熱銷不斷，現在就有知名拆解網站ifixit在採買後發出拆解報告，由報告觀察高單價關鍵零組件名單，發現幾乎都由高通（Qualcomm） 等國際一線大廠囊括，台廠則未能取得，只能吃到利潤較薄的訂單。
據iFixit拆解報告指出，除iPhone6的手機晶片由高通供應外，其RF晶片與電源管理晶片的訂單也由高通吃下。另外，記憶體是由爾必達（Elpida Memory ） 與海力士（SK Hynix）提供，觸控晶片則是採用博通（Broadcom）與德州儀器（Texas Instruments ）所生產。
其他相關零組件包括，思佳訊（Skyworks）的功率放大器（PA）、安高華（Avago）的砷化鎵（GaAs）RF元件以及村田製作所的Wi-Fi模組， NFC晶片和M8 動作感應協同處理器則由恩智浦（NXP Semiconductors）供應。
iPhone 6系列搭載全新iOS 8作業系統與A8雙核心64位元處理器、後置鏡頭為800萬畫素、F2.2大光圈，並支援4G LTE、Wi-Fi 802.11ac無線網路、NFC、藍牙4.0等功能，iPhone 6 Plus比起iPhone 6則多支援了OIS光學防手震，且電池容量比5S高出近一倍。
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