晴時多雲

調研:首季全球行動記憶體產值84.35億美元 再創新高

2018/05/21 15:37

首季全球行動記憶體產值84.35億美元,再創新高。(資料照)

〔記者陳炳宏/台北報導〕根據TrendForce(集邦科技)記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,去年下半年智慧手機的新機並未帶來換機效應,因此第4季中提早進入淡季。在歷經3個月的庫存水位調節後,今年2月底重啟拉貨動能,其中旗艦新機大容量記憶體需求加上平均單價上漲影響,全球行動式記憶體產值來到84.35億美元,較上1季提升約5.3%,一反以往首季衰退而再度刷新歷史記錄。

DRAMeXchange指出,展望第2季,儘管合約價格漲幅趨緩,但受惠中國4大品牌華為、小米、OPPO、vivo的需求持續看旺,以及Android陣營、蘋果陣營旗艦新機主流搭載容量上升的影響,預估第2季行動式記憶體總產值仍有機會較第1季成長。

DRAMeXchange指出,以個別供應商的營收表現來看,三星作為全球第1大的DRAM供應商,最先受到中國發改委的關注,第1季及第2季的報價都因而較過去幾季收斂。但三星另謀出路,透過積極行銷大容量記憶體並且結合自家先進奈米製程技術,成功取得多數的大容量訂單,交出第1季營收47.66億美元的亮眼成績。製程進度上,三星的行動式記憶體幾乎已全採18nm製程,僅少數LPDDR3 eMCP組合還有微量供應20nm產品。

SK海力士雖受惠第1季合約價格的上揚,但在新製程18nm初期良率不穩、產能不足的影響下,第1季營收僅季增2.2%。預估18nm產品(包含分離式以及eMCP)要到第3季才會普及,全年新製程滲透率恐低於10%。

美光集團第1季行動式記憶體營收達14.08億美元,較上1季成長10.2%,成長幅度居3大主流供應商之冠,而在台灣美光晶圓科技(原華亞科)目前仍以20nm為主。其行動式記憶體產品規劃也改以LPDDR4系列為主流產品,預估全年佔比將過半。

台系廠商部份,南亞科受惠IDH廠因成本(BOM cost)考量改採分離式(discrete DRAM+ discrete Flash)取代eMCP,帶動LPDDR3 4Gb出貨增加,營收達9600萬美元,較上1季成長19.1%。未來南亞科將持續提高20nm佔比,以增加獲利空間。華邦第1季由於產品應用範圍較小,需求起伏不大,第1季營收為4400萬美元,較上1季成長1.2%,表現平穩。

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